MerkenEVK DI KERSCHHAGGL GMBH
Die Kernkompetenz von EVK liegt in der Klassifizierung und Analyse von Daten mittels hyperspektraler und induktiver Bildgebungstechnologien. EVK kombiniert Sensorik und Datenanalyse zu anwendungsspezifischen Lösungen und liefert damit wertvolle Echtzeitdaten über den Produktionsprozess. Die Komplettlösungen von EVK reichen von der Datenerfassung über die Datenanalyse bis hin zur Entscheidungsfindung. Diese Anwendungen ermöglichen Industriekunden, ihre Fertigungsprozesse zu optimieren, die Sortiertiefe und Produktqualität zu erhöhen, die Ressourcenauslastung zu verbessern und damit ihre Profitabilität zu steigern.
Die hyperspektrale Bildgebung kann Objekte und Teile davon auf der Grundlage ihrer chemischen Zusammensetzung klassifizieren, die nicht von der Farbe der Materialien beeinflusst wird. Mit dieser berührungslosen und zerstörungsfreien Methode lassen sich chemische Eigenschaften quantitativ messen, u.a. Trockenmasse, Eiweiß, Zucker, Brennwert, Feuchtigkeit usw.
Die Kombination von Sensortechnologie und Datenanalyse ermöglicht unseren Kunden die Entwicklung völlig neuer Lösungen, Prozesse und Produkte. Die technische Unterstützung durch EVKs Professional Service Team, angefangen von der Konzeptidee bis hin zur Inbetriebnahme und dem After-Sales-Support, runden das Portfolio von EVK als Gesamtlösungsanbieter ab.
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EVK DI KERSCHHAGGL GMBH
8074 Raaba, Österreich
Marketing Managerin
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Als multifunktionales Software-Tool für die quantitative Analyse zur multivariaten Messung chemischer Eigenschaften eignet es sich zum Sortieren, Prüfen und Überwachen in Anwendungen sowohl in der Linie als auch "At-line" sowie in Laboratorien.
Die Software in Kombination mit den HELIOS Hyperspectral Imaging Systemen ermöglicht eine nicht-invasive, unterbrechungsfreie Messung der chemischen Konzentrationen aller Objekte in einem Produktstrom.
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Anrufen →
E-Mail senden →Die hyperspektralen Bildgebungssysteme von EVK HELIOS sind leistungsstarke Analysesysteme, die auf berührungsloser und zerstörungsfreier Nahinfrarotspektroskopie basieren.
Die Kameras überzeugen als räumlich aufgelöste Echtzeit-Messsysteme mit leistungsstarker Datenverarbeitung und hochpräziser Signalverarbeitung für analytische, industrielle Anwendungen.
EVK HELIOS hyperspektrale Bildgebungssysteme sind Messsysteme, die speziell für industrielle Arbeitsbedingungen entwickelt wurden und in enger Zusammenarbeit mit Partnern aus der Maschinenbau- und Anlagenbauindustrie entwickelt wurden. Aufgrund des stabilen optomechanischen Designs für reale industrielle Temperaturbedingungen, Maschinenkonstruktionen und Anwendungsbereiche sowie der speziell für die Analyse entwickelten Datenverarbeitung und Algorithmik ermöglicht HELIOS eine optimierte Analyse direkt in der Prozesslinie.
Räumliche Auflösung in Echtzeit:
Der Workflow, in dem das System konfiguriert, chemometrische Modelle erstellt und mit Hilfe der EVK-Software SQALAR übertragen werden, ist nahtlos. Die Auswertung erfolgt vollständig im Helios-System, wobei keine externen Auswertesysteme erforderlich sind. Eine Verbindung zu bereits vorhandenen Bewertungssystemen ist jedoch problemlos über GigE Vision / GenICam möglich. EVK HELIOS EQ32 ist mit einer räumlichen Auflösung von 320 Pixeln ausgestattet, misst im Wellenlängenbereich von 930 - 1700 nm und scannt dabei mit einer Bildrate von 446 Hz full frame.
Kunden werden vom EVK Professional Services-Team von der Anwendungsentwicklung bis zum vollständig integrierten EVK HELIOS-System vor Ort unterstützt. EVK ermöglicht somit die Integration modernster Echtzeitanalysesysteme in kürzester Zeit, um industrielle Verarbeitungslinien erfolgreich für die Zukunft auszurüsten und damit das volle Potenzial der Anwendungen auszuschöpfen.
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Typische Applikationen der EVK Metalsensoren:
+ Rückgewinnung von Metallen in Automobilschrott
+ Recycling und Rückgewinnung von Metallen in Schüttgütern
+ Rückgewinnung und Beseitigung von Metallen bei der Polymersortierung
+ Rückgewinnung und Beseitigung von Metallen bei der Glassortierung
+ Fremdkörpererkennung in Holz
+ Recycling von Bau- und Abbruchabfällen
Sensitivitätscharakterisierung
6 mm Abstand zwischen Ziel und Sensoroberfläche
Material Durchmesse Dicke
Kupfer [2.0060] 4mm 0.5mm
Aluminium [Al99,5] 4mm 0.5mm
Edelstahl [1.4301] 5mm 0.5mm
Stahl [S235JR] 6mm 0.5mm
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